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香港城市大學(xué)智能半導(dǎo)體制造碩士研究生offer

2025-02-19

錄取詳情

學(xué)生姓名

Z同學(xué)
錄取學(xué)校

香港城市大學(xué)
錄取專(zhuān)業(yè)

智能半導(dǎo)體制造理學(xué)碩士
畢業(yè)學(xué)校

南京農(nóng)業(yè)大學(xué)
本科專(zhuān)業(yè)

電子信息技術(shù)與科學(xué)
基本背景

GPA 80-84分 / 雅思：6.5（6.0）
軟性背景

1）某高校實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)歷一段

2）優(yōu)秀畢業(yè)論文獲獎(jiǎng)

3）科研兩段

申請(qǐng)Timeline

提交申請(qǐng)時(shí)間 2024年01月05日
offer發(fā)放時(shí)間 2025年02月19日

OFFER展示

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

入學(xué)時(shí)間	項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng)	項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
9月	1年	201000港幣/年

語(yǔ)言要求

類(lèi)型	總分要求	小分要求
雅思	6.5	/
托福	79	/
英語(yǔ)六級(jí)	450	/

其它要求

獲得工學(xué)或理學(xué)學(xué)士學(xué)位，或具有同等教育資歷。

培養(yǎng)目標(biāo)

半導(dǎo)體無(wú)處不在——從智能手機(jī)中的處理器和人工智能芯片到電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的電子設(shè)備，再到醫(yī)療保健的新傳感器。制造和半導(dǎo)體技術(shù)所需的培訓(xùn)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)展迅速。除了半導(dǎo)體制造過(guò)程外，半導(dǎo)體行業(yè)還是資本密集型行業(yè)，必須關(guān)注制造智能的現(xiàn)實(shí)需求，包括新晶圓廠建設(shè)、技術(shù)遷移、產(chǎn)能轉(zhuǎn)型和擴(kuò)張、工具采購(gòu)和外包。最近，半導(dǎo)體制造業(yè)也成為全球地緣政治戰(zhàn)場(chǎng)。因此，需要專(zhuān)業(yè)教育來(lái)培養(yǎng)香港和中國(guó)大陸的工程師，使他們獲得智能和半導(dǎo)體制造的能力。本碩士課程旨在為學(xué)生提供過(guò)程控制/操作、電子和先進(jìn)封裝技術(shù)、智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)的可靠性科學(xué)和質(zhì)量工程方面的知識(shí)/技能。解決問(wèn)題和開(kāi)發(fā)新工藝或設(shè)備的能力。鼓勵(lì)學(xué)生參與公司的項(xiàng)目。本課程的目標(biāo)是為希望攻讀研究生學(xué)位或進(jìn)入半導(dǎo)體和電子行業(yè)工作的學(xué)生做好準(zhǔn)備。