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  • 微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士
    MSc in Microelectronics Technology & Materials
    所屬學(xué)院:理學(xué)院
    申請(qǐng)難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費(fèi)水平:中
    66 QS 2025

    項(xiàng)目簡(jiǎn)介

    入學(xué)時(shí)間 項(xiàng)目時(shí)長(zhǎng) 項(xiàng)目學(xué)費(fèi)
    9月 1年 216000港幣/年

    申請(qǐng)時(shí)間

    2025Fall
  • 2024-09-25 開放時(shí)間
  • 2024-11-19 Round1
    2025Fall Round1 開始時(shí)間:2024-09-25 結(jié)束時(shí)間:2024-11-19 申請(qǐng)已結(jié)束
  • 2025-04-30 Round2
    2025Fall Round2 開始時(shí)間:2024-09-25 結(jié)束時(shí)間:2025-04-30 距申請(qǐng)截止還剩129天
  • 項(xiàng)目官網(wǎng)

    語(yǔ)言要求

    類型 總分要求 小分要求
    雅思 6.0 /
    托福 80 /

    其它要求

    有理學(xué)、工學(xué)榮譽(yù)學(xué)士學(xué)位或同等學(xué)歷。有微電子工業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的申請(qǐng)者優(yōu)先。

    培養(yǎng)目標(biāo)

    微電子技術(shù)與材料理學(xué)碩士旨在培養(yǎng)具有專業(yè)知識(shí)和動(dòng)手能力的高素質(zhì)人才,為集成電路工業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量?;趹?yīng)用物理學(xué)系在器件物理和材料科學(xué)研究領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),該學(xué)位課程在微電子和集成電路設(shè)計(jì)、制造加工、封裝和檢測(cè)工藝流程方向?yàn)閷W(xué)生提供獨(dú)特且具有專業(yè)化導(dǎo)向的教育。

    核心科目

    序號(hào) 課程介紹 Curriculum
    1 半導(dǎo)體材料與加工 Semiconductor Materials and Processing
    2 半導(dǎo)體器件與系統(tǒng) Semiconductor Devices and Systems
    3 集成電路設(shè)計(jì) Integrated Circuits Design
    4 集成電路處理與實(shí)驗(yàn)室 Integrated Circuit Processing and Laboratory
    5 統(tǒng)計(jì)與數(shù)據(jù)分析 Statistics and Data Analytics
    6 先進(jìn)材料分析與表征 Advanced Materials Analysis and Characterization

    選修科目

    序號(hào) 課程介紹 Curriculum
    1 薄膜材料與制備技術(shù) Thin Film Materials and Preparation Technologies
    2 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和傳感器 MEMS (microelectromechanical systems) and Sensors
    3 微電子封裝與可靠性 Microelectronics Packaging and Reliability
    4 新興存儲(chǔ)器技術(shù) Emerging Memory Technologies
    5 材料科學(xué)人工智能 Artificial Intelligence for Materials Science
    6 用于半導(dǎo)體制造和檢測(cè)的機(jī)器視覺(jué) Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections

    選修項(xiàng)目

    序號(hào) 課程介紹 Curriculum
    1 項(xiàng)目 Project

    成功案例

    香港理工大學(xué)數(shù)據(jù)科學(xué)與分析碩士研究生offer
    Y同學(xué)
    天津工業(yè)大學(xué)
    計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)
    GPA 80-84分 / 雅思:7
    香港理工大學(xué)國(guó)際航運(yùn)及物流管理碩士研究生offer一枚
    X同學(xué)
    河海大學(xué)
    財(cái)務(wù)管理
    GPA 80-84分 / 雅思:7.0(6.0) LMS Taught Postgraduate Programme Scholarship獎(jiǎng)學(xué)金獲得時(shí)間/2024年8月27日
    香港理工大學(xué)土木工程碩士研究生offer一枚
    H同學(xué)
    河海大學(xué)
    土木工程
    GPA 75-79分 / 雅思:6.5(6.0)
    香港理工大學(xué)機(jī)械工程碩士研究生offer一枚
    Y同學(xué)
    南京農(nóng)業(yè)大學(xué)
    農(nóng)業(yè)機(jī)械化及其自動(dòng)化
    GPA 75-79分 / 雅思:6
    香港理工大學(xué)城市信息學(xué)與智慧城市碩士研究生offer一枚
    S同學(xué)
    河海大學(xué)
    地理信息科學(xué)
    GPA 80-84分 / 雅思:6.5
    香港理工大學(xué)土木工程碩士研究生offer一枚
    Q同學(xué)
    東南大學(xué)
    土木工程
    GPA 75-79分 / 雅思:6

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