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  • 半導(dǎo)體技術(shù)與運作理學(xué)碩士
    MSc Semiconductor Technology and Operations
    所屬學(xué)院:工程學(xué)院
    申請難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費水平:中
    11 QS 2025

    項目簡介

    入學(xué)時間 項目時長 項目學(xué)費
    8月 1年 57880新幣/年

    申請時間

    2025Fall
  • 2024-10-01 開放時間
  • 2025-02-28 Round1
    2025Fall Round1 開始時間:2024-10-01 結(jié)束時間:2025-02-28 距申請截止還剩68天
  • 項目官網(wǎng)

    語言要求

    類型 總分要求 小分要求
    雅思 6 /
    托福 85 /

    培養(yǎng)目標(biāo)

    理學(xué)碩士(半導(dǎo)體技術(shù)與運營)課程旨在為對半導(dǎo)體技術(shù)和運營領(lǐng)域感興趣的畢業(yè)生提供全面和基礎(chǔ)的知識,并牢記以下教育成果。 為畢業(yè)生提供材料、器件、制造、封裝和測試方面的基礎(chǔ)知識和最新的半導(dǎo)體技術(shù)。 了解半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施投資和供應(yīng)鏈管理。 審查與半導(dǎo)體芯片設(shè)計和制造相關(guān)的戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)和運營層面的關(guān)鍵成本和收益決策。 了解完整的設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、制造過程和技術(shù)創(chuàng)新周期。 了解技術(shù)開發(fā)過程的過去和當(dāng)前商業(yè)模式。 該碩士課程向具有相關(guān)工程和STEM學(xué)科的學(xué)士學(xué)位持有者(最好是榮譽學(xué)位)開放,并希望全日制繼續(xù)研究生教育;以及兼職的在職專業(yè)人士。 該計劃為在職專業(yè)人士、執(zhí)業(yè)工程師和大學(xué)畢業(yè)生提供提升知識和核心能力的機會。畢業(yè)生可以在工藝、工藝集成、新產(chǎn)品介紹、制造和運營、良率、測試、失效分析、質(zhì)量和可靠性、工業(yè)、供應(yīng)鏈、客戶支持、與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的項目管理(如設(shè)計服務(wù))中擔(dān)任半導(dǎo)體經(jīng)理/工程師角色;應(yīng)用程序驅(qū)動程序;鑄造;外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT);設(shè)備/材料供應(yīng)鏈;研究機構(gòu);政府機構(gòu)。 該碩士課程旨在通過與半導(dǎo)體技術(shù)和運營相關(guān)的不同但領(lǐng)域的正式培訓(xùn)來提供教育成果。這種多學(xué)科的培訓(xùn)將使學(xué)生對所面臨的挑戰(zhàn)有一個更全面的視角,并理解單一視角的局限性。學(xué)生將獲得批判性思維能力,思想更加開放。對半導(dǎo)體技術(shù)和運營的重視將培養(yǎng)學(xué)生更加負(fù)責(zé)任和意識到各種工業(yè)活動對生態(tài)系統(tǒng)和整個社會的影響。 該課程由電氣與計算機工程系(ECE)主辦。它涉及與新加坡混合集成下一代μ電子 (SHINE) 中心、材料科學(xué)與工程系 (MSE) 和工業(yè)系統(tǒng)工程與管理系 (ISEM) 的合作。

    主要課程

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 集成電路技術(shù)與設(shè)計 Integrated Circuit Technology and Design
    2 異構(gòu)集成、集成電路封裝與測試 Heterogeneous Integration, IC Packaging and Testing
    3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演變與轉(zhuǎn)型 Evolution and Transformation of Semiconductor Industry
    4 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與需求管理 Semiconductor Supply Chain and Demand Management
    5 光子集成電路 Photonic Integrated Circuits
    6 生物電子學(xué) Bioelectronics
    7 半導(dǎo)體材料與器件 Semiconductor Materials and Devices
    8 半導(dǎo)體良率與失效分析 Semiconductor Yield and Failure Analysis
    9 材料表征方法 Material Characterisation Methodology
    10 過程設(shè)計與控制的統(tǒng)計方法 Statistical Methods for Process Design and Control
    11 可靠性工程 Reliability Engineering
    12 知識產(chǎn)權(quán)管理與創(chuàng)新戰(zhàn)略 Intellectual Property Management and Innovation Strategy
    13 運作分析與管理 Operations Analysis and Management
    14 決策分析 Decision Analysis
    15 品質(zhì)規(guī)劃與管理 Quality Planning and Management
    16 工程領(lǐng)導(dǎo)力的概念與應(yīng)用 Concepts and Applications of Engineering Leadership
    17 半導(dǎo)體技術(shù)與運作項目I或II Semiconductor Technology and Operations Project I or II
    18 半導(dǎo)體技術(shù)與運作實習(xí) Semiconductor Technology and Operations Internship

    預(yù)約咨詢

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